穩(wěn)定的高品質(zhì) & 豐富的產(chǎn)品線

貝迪領(lǐng)先的高品質(zhì)高溫標(biāo)簽，專為耐受印刷電路板制造過程中嚴(yán)酷的高溫和極端化學(xué)品考驗(yàn)而研發(fā)，為您提供專業(yè)、優(yōu)質(zhì)、可靠的保障。

您了解高溫標(biāo)簽在印刷電路板制造過程中所要經(jīng)歷的挑戰(zhàn)嗎？

焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類：一類是主要適用于通孔插裝類電子元器件與印制板的焊接—波峰焊（wave soldering）；另一類是主要適用于表面貼裝元器件與印制板的焊接—回流焊（reflow soldering），又稱再流焊。在選擇合適的產(chǎn)品之前，理解高溫標(biāo)簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。

溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化（見下圖）通常包含多個(gè)階段或區(qū)域。

印刷電路板（PCB）在進(jìn)入預(yù)熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進(jìn)入最高溫度達(dá)150°C的預(yù)熱循環(huán)（在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并激活助焊劑）。

接著，PCB被加熱至焊料的熔點(diǎn)，熔化的焊料會永久性地粘結(jié)住元件的接點(diǎn)。在此過程中，PCB會暴露于230~260°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度最高可達(dá)到 280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會經(jīng)歷使用腐蝕性化學(xué)沖洗劑的清洗過程。在極端應(yīng)用中，整個(gè)過程可能要多次重復(fù)，因此標(biāo)簽需要極為耐用。

貝迪高溫耐高壓水清洗標(biāo)簽解決方案

PCB板組裝行業(yè)的未來發(fā)展趨勢是采取更嚴(yán)苛的清洗過程，以適應(yīng)更小的電路板設(shè)計(jì)和更緊密的元件布局，同時(shí)也順應(yīng)了越來越迫切的環(huán)保訴求。

如 Speedline Techonologies 公司的 Electrovert AquaStorm® 系統(tǒng)就對標(biāo)簽和電路板使用近距離高壓清洗，以達(dá)到更好的清洗效果。這種類型的清洗往往時(shí)間更長，具有較高的化學(xué)PH值，并采用高性能的干燥過程。因此，需要標(biāo)簽比以往更為耐用。貝迪提供四種新的UltraTemp™系列高溫標(biāo)簽材料來應(yīng)對先進(jìn)的PCB清洗方式。

產(chǎn)品特性

• 為PCB制造業(yè)度身定制的超耐用聚酰亞胺標(biāo)簽

• 突出的高溫表現(xiàn)（260°C 5分鐘；300°C 80秒外觀無明顯變化）

• 耐受高壓強(qiáng)噴淋式水沖洗

• 耐受惡劣的助焊和波峰焊環(huán)境

• 通過Zestron和Kyzen通用清洗化學(xué)劑的測試

• 通過RoHS, Reach, Halogen-free, UL969認(rèn)證

• 個(gè)性化定制尺寸

行業(yè)法規(guī)新動態(tài)

根據(jù)歐盟REACH標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，2015年1月1日起，標(biāo)簽涂層催化劑中將不得使用錫含量超過0.1wt% 的DBT化合物（Dibutylin, 二丁基錫化合物）

你知道么？

貝迪與業(yè)內(nèi)頂尖清洗過程解決方案提供者ZESTRON公司合作，對貝迪專為PCB識別應(yīng)用所研發(fā)的聚酰亞胺標(biāo)簽產(chǎn)品線，進(jìn)行了一系列嚴(yán)密的化學(xué)相容性測試。

測試結(jié)果表明，所有實(shí)驗(yàn)對象的貝迪聚酰亞胺標(biāo)簽皆成功通過ZESTRON清洗化學(xué)試劑—這為PCB制造者提供了可靠的保障。貝迪高品質(zhì)高溫標(biāo)簽有信心在整個(gè) PCB制造過程中，為您提供持續(xù)，穩(wěn)定而出色的表現(xiàn)。

還有耐高溫防靜電標(biāo)簽解決方案和阻燃標(biāo)簽解決方案，查看詳情請下載高品質(zhì)高溫標(biāo)簽解決方案。